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產品概述

這是一款通用型的落地式微波等離子清洗機，適合用規模化生產應用。支持各種substrate, leadframe或者晶圓封裝前的清洗應用，一般應用于wire bonding, molding, underfill，soldering等工藝之前；也可以用于芯片堆疊前/晶圓表面活化。

應用

-封裝清洗(PCB,LF,Module,SiP etc)

-晶圓清洗(Max.300*400mm)

-晶圓級封裝解決方案

-微流控芯片PDMS綁定

-表面活化/親水性處理

-氧化物/有機物去除

技術參數

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應用領域

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