YES TA系列真空固化/蒸氣底漆系統使用六甲基二硅氮烷（HMDS）提供快速，均勻，經濟的底漆，以改善光刻膠的附著力。 這些多功能系統還支持圖像反轉，以與正性抗蝕劑相同的分辨率和易用性形成負性圖像。
有效的光致抗蝕劑附著力構成所有后續處理步驟的基礎，并且只有完全上底漆的表面才能準確地復制亞微米CD，而不會出現底切或邊緣不整齊的情況。 TA系統的真空固化可徹底使基材脫水，從而使HMDS層具有出色的粘合力，即使暴露在大氣中數周后仍保持穩定。
真空固化/蒸汽灌注與濕灌注：
?化學沉積的均勻性
?接觸角在±3度以內
?防潮表面改性
?流程步驟之間的可用時間增加
?增強的光刻膠附著力
?與濕底漆相比，化學消耗量和化學成本更低
除了硅晶片處理之外，TA系列還可以用于砷化鎵，鈮酸鋰和其他奇特材料的低溫HMDS底涂。
TA系列的優點：
?N 2預熱可防止箱體冷卻。
?過濾機制減少了顆粒物的引入。
?電涌抑制系統可在盒帶裝入期間限制湍流。
?先進的控制系統提供用戶可選的溫度，處理時間和腔室尺寸。
?在引入HMDS之前，為了安全起見，四個真空循環清除了O 2。
YES通過將無水氨（NH?3）輸送到TA系列真空烘箱中解決了圖像反轉光刻膠的復雜性。這使得更容易控制蒸氣壓并消除殘留的水蒸氣，殘留的水蒸氣會與NH?3反應形成NH?3?OH，這對系統產生腐蝕作用，還會產生污染性顆粒。
58TA 規格
硬件
潔凈室兼容性：10級
晶圓尺寸：最大300mm
容量：12個100mm晶圓盒-8個125mm或150mm晶圓盒-2個200mm晶圓盒-1個300mm晶圓盒。圖像反轉過程通常將紙盒容量降低?。
批處理吞吐量：2次/小時真空烘烤/蒸汽灌注— 1次/小時圖像反轉
溫度：環境溫度180°C
內部腔室尺寸：40.64 CM（寬）X 45.72 CM（D）X 40.64 CM（H）—（16” x 18” x 16”）
系統整體尺寸：73.5厘米（寬）x 62.56厘米（深）x 88.27厘米（高）—（28.94“ x 24.63” x 34.75“）
箱體材質：316L不銹鋼，鋁門板
工藝氣體輸入：1 N2排氣，1氨氣，1個蒸氣瓶
清潔度：每150 mm晶片<5 x 1微米顆粒
耗氮量：每個過程16 SCF
軟件
配方數：8個工藝配方
曝光時間范圍：0-999999秒
定時器設定分辨率：1秒
性能
溫度均勻度：穩定后±5°C
配件
電源要求：188-253VAC，50 / 60Hz，10 amps
310TA 規格
硬件
潔凈室相容性：Class 10
晶圓尺寸：最大200mm
容量：8個100mm晶片盒– 2個125mm晶片盒– 2個150mm晶片盒– 1個200mm晶片盒。圖像反轉過程通常將其 容量減少?。
批處理吞吐量：2次/小時真空烘烤/蒸汽灌注— 1次/小時圖像反轉
溫度：環境溫度160°C
內部腔室尺寸：30.48厘米（寬）x 33.66厘米（深）x 30.48厘米（高）—（12“ x 13.25” x 12“）
系統整體尺寸：63.195厘米（寬）x 50.17厘米（深）x 77.29厘米（高）—（24.88“ x 19.75” x 30.43“）
箱體材質：316L不銹鋼，鋁門板
工藝氣體輸入：1 N2排氣，1氨氣，1個蒸氣瓶
清潔度：每150 mm晶片<5 x 1微米顆粒
氮消耗量：每個過程7 SCF
軟件
配方數：8個工藝配方
曝光時間范圍：0-999999秒
定時器設置分辨率：1秒
性能
溫度均勻度：穩定后±5°C
配件
電源要求：188-253VAC，50 / 60Hz，10 amps
